ISBN/价格: | 978-7-121-46358-7:CNY79.00 |
---|---|
作品语种: | chi eng |
出版国别: | CN 110000 |
题名责任者项: | 管好技术债/.(加)Philippe Kruchten, (美)Robert Nord, Ipek Ozkaya著/.冯文辉译 |
出版发行项: | 北京:,电子工业出版社:,2023 |
载体形态项: | xx, 182页:;+图:;+24cm |
提要文摘: | 本书讲述了在软件研发过程中, 如何对技术债务的全生命周期进行管理, 内容涵盖技术债务的方方面面, 包括技术债务的定义与识别, 技术债务在源代码与架构等不同抽象层次上的表现, 技术债务的成本计算与偿还策略, 以及在什么情况下, 与技术债务共存是一个可以接受的选择等。书中也提出了具体的可供实践的理论与方法, 让软件研发人员能将技术债务管理与整个软件研发的工作结合起来, 从而通过管理技术债务给软件研发带来切切实实的收益。 |
并列题名: | Managing technical debt eng |
题名主题: | 软件开发 |
中图分类: | TP311.52 |
个人名称等同: | 克鲁奇顿 著 |
个人名称等同: | 诺德 著 |
个人名称等同: | 厄兹卡亚 著 |
个人名称次要: | 冯文辉 译 |
记录来源: | CN 湖北三新 20231108 |